在自动驾驶算力竞争愈发激烈的背景下，Elon Musk 正推动 Tesla 进一步向半导体领域深入。3 月 14 日，马斯克宣布，特斯拉用于生产 AI 芯片的巨型工厂项目 Terafab 将在一周内正式启动。
这一计划被视为特斯拉在 AI 算力领域的一次关键布局。
自动驾驶对算力的需求正在爆炸式增长
特斯拉自动驾驶系统 Full Self-Driving（FSD）依赖大规模神经网络进行感知和决策训练，同时还需要强大的车载推理芯片。
过去几年，特斯拉一直在自行设计 AI 芯片，例如：
但在制造环节，公司仍然依赖外部晶圆厂。
马斯克此前曾表示，即便供应商全力生产，也难以满足特斯拉对 AI 芯片不断增长的需求。因此，从长期看，建设自有芯片制造能力成为一个战略选项。
AI5 芯片正在设计阶段
目前特斯拉正在开发下一代 AI 芯片 AI5，预计将用于未来自动驾驶平台。
虽然特斯拉仍可能与多家芯片制造商合作，包括：
但 Terafab 项目的启动，意味着特斯拉希望逐步实现 从芯片设计到制造的更高自主度。
供应链不确定性加速决策
近期还有消息称，由于三星 2nm 工艺流片进度出现延迟，特斯拉下一代 AI6 芯片的量产可能推迟到 2027 年底。
在这种情况下，自建芯片生产能力被认为是一种 供应链风险对冲策略。
如果关键算力完全依赖外部代工厂，一旦产能或工艺节点出现问题，自动驾驶的发展节奏就可能受到影响。
特斯拉越来越像一家半导体公司
从发展路径来看，特斯拉的技术版图已经不再局限于汽车：
如今随着 Terafab 的推进，特斯拉正在进一步向 垂直整合的 AI + 半导体公司转型。
如果这座 AI 芯片工厂顺利推进，未来车载 AI 芯片的竞争格局可能会发生新的变化——汽车厂商不再只是芯片客户，而可能成为芯片制造能力的直接参与者。