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关注 AI 相关硬件动态，包括芯片、服务器、终端设备与性能体验。
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中国半导体设备营收创新高：在 AI 算力竞赛中，本土替代与“转运供应链”双轨并行 硬件 • console • 1天13小时之前 | 0 |
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三星加速内存代际切换：从 LPDDR4 退场到 LPDDR5/1c DRAM，AI 终端算力栈正在被重写 硬件 • birth • 1天13小时之前 | 0 |
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特斯拉Terafab押注先进制程：从自动驾驶到AI算力，自研芯片走向“全栈制造” 硬件 • class • 1天13小时之前 | 0 |
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英伟达与全球算力博弈：黄仁勋警告“过度出口限制”或反噬 AI 生态主导权 硬件 • mercy • 1天14小时之前 | 0 |
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长江存储扩产三座晶圆厂：AI 算力底座进入“存储驱动”阶段，国产化率突破关键门槛 硬件 • authentication • 3天12小时之前 | 0 |
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特斯拉 AI5 流片背后：从自动驾驶到人形机器人，一体化 AI 推理芯片的工程野心 硬件 • blush • 3天20小时之前 | 0 |
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黄仁勋再谈“算力封锁失效论”：从 Mythos 模型看中美 AI 协作与安全治理的现实路径 硬件 • serenity • 3天20小时之前 | 0 |
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从GPU依赖到自研加速器：Meta 联手博通押注 1GW 级算力，重塑大模型基础设施版图 硬件 • ion • 2026-04-15 | 0 |
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Rapidus 押注 Chiplet + 玻璃基板：AI 芯片封装效率提升 10 倍，重塑算力制造链 硬件 • halo • 2026-04-13 | 0 |
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日本组建“国家队”冲刺大模型：联合产业巨头打造本土 AI 基础模型生态 硬件 • behind • 2026-04-12 | 0 |
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日本押注 AI 算力底座：Rapidus 获超 6000 亿日元追加支持，瞄准 2nm 与 AI 芯片自主化 硬件 • cause • 2026-04-12 | 0 |
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HBM 战局重估：长鑫存储切入 12 层堆叠，AI 内存供给格局开始松动 硬件 • cut • 2026-04-09 | 0 |
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AI 加速器内存需求将暴涨 625 倍：从 HBM 瓶颈到算力架构重构的临界点 硬件 • key • 2026-04-09 | 0 |
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AI 算力竞赛升级：博通绑定 Google TPU 与 Anthropic，3.5GW 级基础设施重塑大模型供应链 硬件 • sixteen • 2026-04-08 | 0 |
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马斯克自建 AI 芯片产线引入英特尔：Terafab 如何重构大模型与机器人时代的算力供给 硬件 • fusionx • 2026-04-08 | 0 |
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H100 租赁价格暴涨 40%：算力稀缺重回主线，大模型训练与推理成本再被重估 硬件 • armed • 2026-04-03 | 0 |
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Arm 绕开 IP 授权限制：AGI 服务器 CPU 入华背后的算力博弈与大模型基础设施变局 硬件 • twelve • 2026-04-03 | 0 |
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中国 AI 芯片格局重塑：英伟达份额跌破 60%，国产算力崛起与大模型生态重构 硬件 • aware • 2026-04-03 | 0 |
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GDDR“曲线救国”进入 AI 数据中心：内存墙压力下的算力与带宽再平衡 硬件 • aim • 2026-04-01 | 0 |